芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径

• 作者: 丁荣峥 王洋 葛秋玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 失效模式 粘接强度 提高途径 测试方法 粘接可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.06.001

摘要

芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命.文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种解决途径和方法,对提高芯片粘接强度和粘接可靠性具有参考价值.文章还指出了芯片粘接强度测试过程中的一些不当或注意点及其影响,并对不当的测试方法给出了改进方法,能有效地避免测试方法不当带来的误判.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	葛秋玲		8	38	4.0	6.0
3	王洋		4	13	2.0	3.0