Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势

• 作者: 张富文 徐骏 林刚 胡强
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 低温焊料 锡-铋合金 发展趋势
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 4335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.002

摘要

对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景.