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电子产品可靠性与环境试验期刊
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高温箱内空气循环对热测试的影响与对策
高温箱内空气循环对热测试的影响与对策
作者:
唐翔宇
李廷永
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
热测试
环境试验
自冷散热
温度校正
热仿真
摘要:
通过热测试和热仿真试验来验证高温箱内空气循环对自冷设备高低温环境试验的影响.查阅相关的国内外标准并结合多年的热测试经验,提出一套标准试验程序和简易的测试方法,对自冷设备热测试或高低温环境试验有指导作用和应用价值.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名
高温箱内空气循环对热测试的影响与对策
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
热测试
环境试验
自冷散热
温度校正
热仿真
年,卷(期)
2009,(5)
所属期刊栏目
可靠性与环境试验技术及评价
研究方向
页码范围
6-9
页数
4页
分类号
TB24
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2009.05.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
唐翔宇
4
8
2.0
2.0
2
李廷永
3
7
2.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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版权信息
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2009(0)
参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
热测试
环境试验
自冷散热
温度校正
热仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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