基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

• 作者: 李天明 梁颖 阎德劲 黄春跃
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层三维多芯片组件 遗传算法 热布局优化 热叠加模型 有限元分析
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 2520-2524
• 页数: 5页
• 分类号: O224|TN305.94
• 字数: 4021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2009.11.029

摘要

叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖		50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天高等专科学校科研与设备处	49	215	9.0	13.0
4	阎德劲		5	25	2.0	5.0