Cu-In系中Cu11In9相的生长动力学研究

• 作者: 周兆锋 欧铜钢 潘勇 谭艳芳
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 Cu-In预制层 生长动力学 Cu11In9相 扩散
• 年，卷（期）: 2009,（z2）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 261-263
• 分类号: TB3
• 字数: 2470字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.z2.079

摘要

采用电沉积方法在Cu基底上制备一层In薄膜得到Cu-In扩散偶.将扩散偶在T=453K、503K和553K时分别进行t=20min、40min、60min和90 min的热处理.实验结果表明,在Cu-In扩散偶界面形成了不同厚度的金属间化合物层Cu11In9相;将Cu11In9相的厚度与热处理时间的关系接经验公式进行拟合,得到比例常数k和生长速率时间指数n;k和n值的大小表明,金属间化合物Cu11In9相层的生长速率受扩散和固态铜在液态铟中的溶解共同控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘勇	湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室	37	147	6.0	10.0
5	周兆锋	湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室	6	5	2.0	2.0
9	谭艳芳	湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室	1	3	1.0	1.0
13	欧铜钢	湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室	1	3	1.0	1.0