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摘要:
介绍了一种基于半导体内部的等离子体波理论而设计制造的全固态高功率半导体开关器件--快速离化器件(FID),阐述了FID器件的工作机理.采用传统的电力电子器件的制造工艺技术,研制出了新型亚纳秒快速离化器件.FID器件采用无感裸芯片封装技术,寄生参数小.单个FID器件工作电压>2 kV,导通时间<1 ns,工作电流高迭10 kA,抖动<20 ps,di/dt超过100 kA/μs,重复频率400 kHz.具有极易串并联、导通触发脉冲可同步产生、工作特性高度稳定、体积小、重量轻等优点,FID可与DSRD组合应用,当采用MARX电路连接时,可以获得几十千伏以上的高压快速脉冲.FID器件脉冲发生器具有广阔的应用前景.
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文献信息
篇名 新型亚纳秒高功率半导体开关器件
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 快速离化器件 等离子体波 快速离化 漂移阶跃恢复器 亚纳秒 无感裸芯片封装
年,卷(期) 2009,(6) 所属期刊栏目 器件制造与应用
研究方向 页码范围 557-559
页数 3页 分类号 TM56
字数 1903字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.06.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘英坤 中国电子科技集团公司第十三研究所 30 183 8.0 12.0
2 杨勇 中国电子科技集团公司第十三研究所 33 79 4.0 8.0
3 崔占东 中国电子科技集团公司第十三研究所 10 29 3.0 5.0
4 马红梅 中国电子科技集团公司第十三研究所 5 14 3.0 3.0
5 刘忠山 中国电子科技集团公司第十三研究所 7 15 3.0 3.0
传播情况
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
快速离化器件
等离子体波
快速离化
漂移阶跃恢复器
亚纳秒
无感裸芯片封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
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38
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