VSPC-LDPC串行级联码的结构与性能分析

• 作者: 张怡 敬龙江 朱维乐 林竞力
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 误码率 信道编码 级联码 低密度校验码 和积算法
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 通信与信息工程
• 页码范围: 505-508
• 页数: 4页
• 分类号: TN911.22
• 字数: 2048字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.04.007

摘要

提出了一种基于LDPC码和纵向单奇偶校验(VSPC)乘积码的级联编码方法.该方法利用LDPC码能否成功地译码的判定信息以取代常规乘积码中的横向校验,使单奇偶校验乘积码的复杂度获得较大的降低,提高了纠错能力.对新级联码的误码性能进行了理论分析.数值仿真结果表明,新编码方法的硬件实现复杂度较低,在AWGN信道和Raleigh衰落信道中其译码性能好于原LDPC码,且能有效地改善原LDPC码的误码平层问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱维乐	电子科技大学电子工程学院	124	708	13.0	21.0
2	林竞力	电子科技大学电子工程学院	7	27	3.0	5.0
3	张怡		2	0	0.0	0.0
4	敬龙江		3	5	2.0	2.0