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Broadcom推出高集成度Wi—Fi路由器芯片
Broadcom推出高集成度Wi—Fi路由器芯片
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
BROADCOM
路由器芯片
高集成度
系统集成度
高端路由器
路由性能
单芯片
入门级
摘要:
Broadcom(博通)公司宣布推出新的单芯片Wi—Fi路由器解决方案,该方案提供前所未有的系统集成度,同时将路由性能提高了4倍。Broadcom新的解决方案可以用来开发与更高端路由器的速度和可靠性相媲美的入门级Wi—Fi路由器。基于这款新芯片的产品具有更高的无线吞吐量,
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篇名
Broadcom推出高集成度Wi—Fi路由器芯片
来源期刊
电子元器件应用
学科
工学
关键词
BROADCOM
路由器芯片
高集成度
系统集成度
高端路由器
路由性能
单芯片
入门级
年,卷(期)
2009,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
86
页数
1页
分类号
TP334.7
字数
语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
BROADCOM
路由器芯片
高集成度
系统集成度
高端路由器
路由性能
单芯片
入门级
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
主办单位:
中国电子元件行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1563-4795
CN:
开本:
大16开
出版地:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号:
创刊时间:
1999
语种:
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
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