原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性;树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂的研究
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 浸渍树脂 氰酸酯 双马来酰亚胺树脂 性能
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目 研究与应用
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TM215.1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 顾嫒娟 35 191 8.0 12.0
2 袁莉 26 159 8.0 11.0
3 梁国正 52 301 10.0 14.0
4 张犇 3 19 2.0 3.0
5 汝国兴 1 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
浸渍树脂
氰酸酯
双马来酰亚胺树脂
性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
月刊
1009-9239
45-1287/TM
大16开
1966-01-01
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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