聚噻吩及聚3-辛基噻吩结构与导电性能研究

• 作者: 唐国强 徐学诚 梁旦 王红敏 韩菲菲
• 来源期刊: 华东师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 聚噻吩 聚3-辛基噻吩 侧链 导电性能 结晶度
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 应用物理与电子技术
• 页码范围: 129-135
• 页数: 7页
• 分类号: O632.1
• 字数: 4059字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5641.2009.02.015

摘要

采用化学氧化法在不同温度下制备聚噻吩和聚3-辛基噻吩,通过红外光谱(FTIR),X衍射分析(XRD),核磁共振谱图(NMR),X光电子能谱(XPS)和紫外可见光谱(UV-Vis)等手段对聚合物进行了研究.结果表明,聚噻吩侧链基团和制备温度会影响聚合物的构型结构,引起聚合物结晶度的变化.聚3-辛基噻吩结晶度最低,低温制备的聚噻吩结晶度最高.导电性能研究表明,聚噻吩的构型结构和结晶度直接影响其电导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐学诚	华东师范大学物理系纳米功能材料与器件研究中心	41	471	13.0	20.0
2	韩菲菲	华东师范大学物理系纳米功能材料与器件研究中心	9	92	4.0	9.0
3	梁旦	华东师范大学物理系纳米功能材料与器件研究中心	9	92	4.0	9.0
4	唐国强	华东师范大学物理系纳米功能材料与器件研究中心	15	139	6.0	11.0
5	王红敏	华东师范大学物理系纳米功能材料与器件研究中心	7	99	5.0	7.0