愈合温度对SiC/Si3N4复合材料强度的影响

• 作者: 原洪涛 武志胜
• 来源期刊: 化学工程师
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Si3N4复合陶瓷 裂纹愈合 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 工程师园地
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TQ050.4
• 字数: 1406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1124.2009.07.027

摘要

用压痕法,在SiC/Si3N4复合陶瓷试样表面引入裂纹,对含有裂纹的试样进行愈合处理,来研究温度对材料抗弯强度的影响规律.结果表明,经1300℃保温4h愈合处理后,抗弯强度恢复至647.5MPa,与完好试样的抗弯强度值(685.5MPa)非常接近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	原洪涛	哈尔滨理工大学材料与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	武志胜	哈尔滨理工大学材料与工程学院	1	0	0.0	0.0