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摘要:
基于SPI的新型高速模数转换器(ADC)芯片的配置,重点是利用FPGA根据中行外围接口(SPI)协议配置ADC芯片,通过"串并转换",将ADC内部6个32 bit寄存器数据串行移入,实现3 GSPS数据采样.首先介绍了SPI协议和芯片的相关信息,接着给出实现高速ADC配置的详细流程及Verilog源代码、DSP控制的C语言源代码.利用该设计对多片高速ADC并行采集进行了成功实践.
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FPGA
多重配置
SPI FLASH
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文献信息
篇名 基于SPI协议的新型高速ADC芯片配置
来源期刊 信息与电子工程 学科 工学
关键词 SPI协议 多片ADC同步 ADC083000芯片
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目 计算机与控制
研究方向 页码范围 453-458
页数 6页 分类号 TN79
字数 2975字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-2892.2009.05.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄建国 电子科技大学自动化工程学院 94 689 13.0 23.0
2 曾浩 电子科技大学自动化工程学院 32 458 11.0 20.0
3 严宇 电子科技大学自动化工程学院 7 19 1.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
SPI协议
多片ADC同步
ADC083000芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
双月刊
2095-4980
51-1746/TN
大16开
四川绵阳919信箱532分箱
62-241
2003
chi
出版文献量(篇)
3051
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7
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11167
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