塑封芯片烘烤过程的有限元分析

• 作者: 丁晓宇 向东 杨继平 段广洪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 湿气扩散 分层 爆米花效应 元器件烘烤
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.01.010

摘要

含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或"爆米花"效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气.文章针对实际的PBGA和PQFP器件,利用有限元模型分析了烘烤过程中湿气扩散随时间变化的规律,以及温度对烘烤效果的影响.有限元模拟计算表明,随着烘烤时间的推移,湿气减少的速度越来越低;随着温度的降低,所需的烘烤时间迅速增加.PQFP器件的芯片粘接剂层由于空间狭窄,很难被烘干.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段广洪	清华大学精密仪器与机械学系	122	2923	30.0	49.0
2	丁晓宇	清华大学精密仪器与机械学系	4	20	4.0	4.0
3	向东	清华大学精密仪器与机械学系	119	1085	17.0	27.0
4	杨继平	清华大学精密仪器与机械学系	6	61	5.0	6.0