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电磁屏蔽复合材料电磁屏蔽效能探讨
电磁屏蔽复合材料电磁屏蔽效能探讨
作者:
余传配
孙永红
崔利亚
杨锋
王翰林
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电磁屏蔽
复合材料
结构设计
摘要:
电磁屏蔽材料目前向着薄、轻、宽、高的方向发展,复合材料已逐渐取代单一材料成为电磁屏蔽研究的主要方向。以机械复合材料为基础,研究高导电材料+高导磁2层复合材料与高导电材料+高导电材料+高导磁材料3层复合材料电磁屏蔽效能的差别。研究结果表明,2层复合材料高导电材料一侧增加1层高导电材料对电磁屏蔽性能的提高非常有限。
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文献信息
篇名
电磁屏蔽复合材料电磁屏蔽效能探讨
来源期刊
材料导报:纳米与新材料专辑
学科
工学
关键词
电磁屏蔽
复合材料
结构设计
年,卷(期)
2009,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
281-283
页数
3页
分类号
TB33
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨锋
12
64
5.0
8.0
2
王翰林
6
36
3.0
6.0
3
孙永红
8
60
5.0
7.0
4
崔利亚
6
37
2.0
6.0
5
余传配
2
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(0)
2009(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电磁屏蔽
复合材料
结构设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报:纳米与新材料专辑
主办单位:
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
出版周期:
半年刊
ISSN:
1005-023X
CN:
50-1078/TB
开本:
出版地:
重庆市渝北区洪湖西路18号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
2553
总下载数(次)
16
总被引数(次)
0
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