一种温度传感器的设计

• 作者: 刘文江 戎蒙恬 李萍 范亮
• 来源期刊: 信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 温度传感器 折叠式共源共栅放大器 负反馈
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 基金项目
• 页码范围: 15-18,23
• 页数: 5页
• 分类号: TP212
• 字数: 2521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-2552.2009.11.005

摘要

基于TSMC0.18μm混合信号CMOS工艺,利用CMOS工艺衬底PNP三极管的发射区-基区PN结作为温度传感单元,构建了两个三极管串联的温度传感电路.通过三极管串联来减小失调电压的影响,通过折叠式共源共栅放大器来提高电路精度,通过增加负反馈电路来提高电路的稳定性.电路的仿真结果显示从-20℃到120℃,温度与VPTAT呈高度线性关系,电路的电源抑制比达到了140dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戎蒙恬	上海交通大学电子工程系	229	1198	15.0	22.0
2	刘文江	上海交通大学电子工程系	43	228	8.0	12.0
3	李萍	上海交通大学电子工程系	145	1150	14.0	28.0
4	范亮	上海交通大学电子工程系	3	8	2.0	2.0