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摘要:
随着近年来液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸,高压LCD驱动日渐受到市场的关注.该产品生产中采用了埋层注入和外延工艺,作为N型搀杂的锑注入其工艺稳定性直接影响了外延层的位错/层错缺陷.原先的锑注入监测工艺周期时间长成本高,为了寻求一种更适用于量产的监测方法,文章对锑工艺区别于其他N型注入工艺监测的原因做了进一步分析,提出了一种改进的监测方法,通过低温快速热退火实现了短周期,剂量敏感且具有良好重复性,易于量产.
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文献信息
篇名 一种锑注入剂量的监测方法
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 注入 热退火 低温 方块电阻
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 35-38
页数 4页 分类号 TN305.3
字数 2279字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.05.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 程秀兰 上海交通大学微电子学院 48 205 5.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
注入
热退火
低温
方块电阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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