铜基压合PCB中的接地问题及解决办法

• 作者: 余晓华
• 来源期刊: 光通信研究
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基压合PCB 射频功放 接地 仿真
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 无线光通信
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TN722
• 字数: 2234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-8788.2009.03.023

摘要

铜基压合PCB工艺的应用解决了射频功放模块的批量一致性问题,但同时也带来了器件接地的新问题.接地不良的直接后果是器件在使用中达不到标称性能,工作不稳定.文章在对比了传统工艺和新工艺的区别后从理论上分析了新工艺接地问题产生的原因,并提出了简单可行的解决办法,从而使得该工艺能成功地运用在射频功放模块的生产实践中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余晓华	光纤通信技术和网络国家重点实验室武汉邮电科学研究院	1	1	1.0	1.0