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微铜接触取代BGA,提高可靠性
微铜接触取代BGA,提高可靠性
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摘要：
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环境湿气对BGA可靠性影响案例分析
环境湿气
失效分析
金相切片
声学扫描
可靠性强化试验在高可靠性产品设计中的应用
可靠性强化试验
机载高可靠产品
可靠性设计
高可靠性网格的分析与研究
开放网格服务体系结构
面向服务的体系结构
网格系统
可信计算基
人工神经网络
自适应机制
高可靠性电点火器的设计研究
电点火器
冗余设计
可靠度
传火通道
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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