组合材料芯片技术应用及Zn-Al合金镀层材料优选

• 作者: 刘庆峰 刘茜 归林华 朱丽慧 王利 陈伟
• 来源期刊: 空间科学学报
• 学科: 航空航天
• 关键词: 组合材料芯片技术 Zn-Al合金薄膜 力学性能 耐腐蚀性能
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: V524
• 字数: 5113字
• 语种: 中文

摘要

基于组合材料芯片技术原理,通过离子束溅射方法,在低碳钢基片上快速制备了全组份范围的二元Zn-Al薄膜材料样品库,研究了不同热处理条件对薄膜组份互扩散过程的影响.使用XRD及EDS等手段表征薄膜的成分和结构,并采用原子力显微镜和透射电了显微镜观察形貌;使用纳米压痕仪测试材料芯片样品的压痕硬度和弹性模量;使用电化学方法测试平衡电位和极化电阻.在获得薄膜材料样品组成-结构-性能(力学性能和耐腐蚀性能)关联特性的基础上,对具有良好力学性能和耐腐蚀性能的二元Zn-A1合金镀层材料提出了成分设计和优化方案,即选择兼具良好力学性能和耐蚀性能的Al-Zn镀层材料,成分配比应控制为约30at%Zn含量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈伟	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构同家重点实验室	252	3013	27.0	47.0
2	朱丽慧	上海大学材料工程系	92	879	18.0	25.0
3	刘庆峰	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构同家重点实验室	29	202	8.0	13.0
4	刘茜	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构同家重点实验室	60	497	11.0	20.0
5	王利	宝山钢铁股份有限公司汽车板研究所	20	622	9.0	20.0
6	归林华	中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构同家重点实验室	11	137	6.0	11.0