ESD保护结构设计

• 作者: 刘澄淇 郑若成
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 结温 二次击穿电流 均匀放电 工艺 版图
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 28-30,48
• 页数: 4页
• 分类号: TN206
• 字数: 3146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.09.008

摘要

静电损伤失效可能是热击穿(电流)造成的结或金属布线熔融失效,也可能是强电场(电压)诱发的介质失效,文章主要从电流热击穿方面探讨了静电触发时的ESD(Electro-Static-Discharge)保护结构的保护机理和失效机理以及工艺和版图上的应对措施.保护结构工作时的电流泄放能力决定了其保护能力,这种能力可以通过使泄放电流均匀、优化PN结特性等方面加强.电流泄放的均匀性可以在工艺版图上进行优化,结两侧浓度决定了结的耐受能力和结上的偏压,进而影响器件功耗.另外还提及了保护结构的负面影响以及工艺上的优化方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑若成		20	44	4.0	5.0
2	刘澄淇		1	10	1.0	1.0