WC_p/2024铝合金复合材料界面反应的分析

• 作者: 杜军 杨剑 梁秋实 毛昌辉
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 界面反应 WC颗粒 真空热压
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 327-330,335
• 页数: 5页
• 分类号: TF1
• 字数: 2223字
• 语种: 中文

摘要

采用真空热压法在不同温度下制备了体积分数为12%的WC_p/2024Al复合材料,试验中所用WC原始粉末的平均粒径分别为2μm和8μm.利用XRD、SEM、EDS等方法对增强颗粒与基体金属之间的界面反应进行了研究.结果表明,界面反应的主要产物为WAl12,但是当制备温度较高时,界面反应产物中出现少量Al_5W,并且WC_p(2μm)/2024Al复合材料界面反应的起始温度低于WC_p(8μm)/2024Al复合材料.硬度测试结果表明,界面反应发生后,复合材料的硬度提高,最高比例达50%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜军		75	496	13.0	17.0
2	毛昌辉		60	564	12.0	21.0
3	杨剑		30	218	9.0	13.0
4	梁秋实		12	57	5.0	7.0