小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究

• 作者: 刘华荣 苏桂明 马丽
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 共混固化剂 小型电子元件 增韧剂 耐高低温冲击
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.1|TN604
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.03.002

摘要

通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系.试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马丽		8	28	3.0	5.0
2	苏桂明		15	75	6.0	8.0
3	刘华荣		14	33	3.0	5.0