基于主成分分析的半导体封装质量控制系统

• 作者: 何曙光 王谦 郑轶松
• 来源期刊: 系统工程
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体封装 主成分分析 质量控制
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 108-112
• 页数: 5页
• 分类号: F273
• 语种: 中文

摘要

半导体封装某工序具有5个需要进行控帝J的关键质量特性,而且这些关键质量特性之间存在相关关系,为此,对抽样检测到的数据进行主成分分析.并对前几个主成分应用Hotelling T2控制图进行控制.应用开发的分析工具,对某工序的抽样数据进行了研究,对主成分的控制与对采样数据直接采用Hotelling T2控制图得到了相同的结果,而雏度从5降到了2.