更高隔离的表贴产品F-T-1W

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 产品 高隔离 专利技术 塑封工艺 表面贴装 模块电源 SMD 集中力
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 20
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

金升阳SMD产品采用专利技术研制开发，是国内同类产品中唯一具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品，达到国际先进水平，引领国内模块电源行业的发展潮流。近来金升阳（MORNSUN）集中力量进行研发，在B-T-1W产品基础上进行完美升级，率先推出3000V隔离系列产品：F-T-1W系列。