TD-SCDMA系统中HSUPA技术的协议分析

• 作者: 何丰 杨浩
• 来源期刊: 数字通信
• 学科: 工学
• 关键词: TD-SCDMA HSUPA E-DCH E-UCCH E-PUCH E-RUCCH E-HICH E-AGCH
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 技术
• 页码范围: 15-17,65
• 页数: 4页
• 分类号: TN92
• 字数: 2679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3824.2009.02.005

摘要

高速上行分组接入(HSUPA)是3GPP标准化组织在TD-SCDMA UTRAN TDD R6版本中提出的一种新技术.介绍了TD-SCDMA系统中HSUPA物理层协议结构,重点分析了物理层信道结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何丰	重庆邮电大学通信与信息工程学院	47	138	8.0	10.0
2	杨浩	重庆邮电大学通信与信息工程学院	7	9	2.0	2.0