纳米压痕法测量纳米晶金属Cu薄膜力学性能的研究

• 作者: 孟祥康 操振华 李平云 陆海鸣
• 来源期刊: 南京大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米压痕 纳米晶 Cu膜 力学性能
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 先进材料测试及表征专栏
• 页码范围: 187-192
• 页数: 6页
• 分类号: TG115.5
• 字数: 2783字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0469-5097.2009.02.013

摘要

采用纳米压痕法测量了不同厚度(180～1 000 nm)的纳米晶Cu膜的硬度和弹性模量.结果表明,Cu膜硬度与厚度的关系类似于Hall-Petch关系,而弹性模量与厚度无关,其值相比块体粗晶Cu下降了约20%,分析位移-载荷曲线发现晶粒尺寸越大的Cu膜其位移跳跃现象越明显.另外,对于不同厚度的Cu膜其临界剪切应力的范围约在3.02～4.07 GPa之间,基本接近粗晶Cu的理论剪切强度,位错塞积依然是其塑性变形的主要机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	操振华	南京大学同体微结构国家实验室材料科学与工程系	3	23	2.0	3.0
2	李平云	南京大学同体微结构国家实验室材料科学与工程系	2	23	2.0	2.0
3	陆海鸣	南京大学同体微结构国家实验室材料科学与工程系	2	23	2.0	2.0
4	孟祥康	南京大学同体微结构国家实验室材料科学与工程系	8	37	3.0	6.0