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摘要:
HKPCA业界研讨会于12月3~4日,2008国际线路板及电子组装展览会期间在深圳会展中心展馆1举行。
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文献信息
篇名 HKPCA举办业界研讨会
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 会展中心 电子组装 展览会 线路板
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 93
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
会展中心
电子组装
展览会
线路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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