热压工艺热-化学-应力三维数值模型及有限元分析

• 作者: 刘勇 吴颂平
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热压工艺 黏弹性效应 应力模型 有限元分析 翘曲度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 134-139
• 页数: 6页
• 分类号: TB332|TB330.1
• 语种: 中文

摘要

建立了复合材料热压工艺的三维热-化学-应力耦合数学模型.该模型考虑了整个工艺周期过程中的热-化学应变、材料的黏弹性效应、各向异性及玻璃化转变温度与固化度的关系.其中热-化学模型可采用完全耦合的形式求解,而应力模型则可采用单向耦合的形式求解.对AS4/3501-6层合平板的热压工艺过程用有限元方法进行了数值模拟,得到的层合板翘曲度与实验结果相符.计算结果表明,层合板厚度减小或长度增大,都会使翘曲变形增大,而工艺压强对翘曲变形影响很小.层合板的翘曲变形随着模具与层合板热膨胀系数差距的变小而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴颂平		34	115	6.0	10.0
2	刘勇		37	191	6.0	12.0