溶胶凝胶法制备多孔SiO2薄膜的新方法

• 作者: 付学成 李金华 赵蒙 郑巍峰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔SiO2薄膜 溶胶凝胶法 正硅酸乙酯 快速退火 热处理
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进工艺技术)
• 页码范围: 225-227
• 页数: 3页
• 分类号: TN304
• 字数: 2137字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2009.03.007

摘要

以氨水、醋酸为催化剂,用正硅酸已酯(TEOS)为Si源,甘油作为防裂剂,聚乙烯醇(PVA1750)作为致缓剂和发泡荆,制作多孔SiO2薄膜.碱催化使得硅.羟基化合物的溶解度增大,并抑制了Si02的聚合,弱酸的二步催化使硅-羟基化合物聚合成10～100 nm的胶粒.丙三醇和TEOS水解的中间体Si(OC2H5)4-x(OH)x硅羟基形成氢键,抑制了硅-羟基化合物的聚沉,PVA的存在减缓了溶胶的聚合,在快速退火炉热处理时产生多孔结构.多孔SiO2的厚度在3μm内可调.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金华	江苏工业学院功能材料实验室	33	277	9.0	15.0
2	郑巍峰	江苏工业学院功能材料实验室	2	4	1.0	2.0
3	赵蒙	江苏工业学院功能材料实验室	2	4	1.0	2.0
4	付学成	江苏工业学院功能材料实验室	3	12	2.0	3.0