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摘要:
文章对版图优化方法进行了研究,给出了几种版图优化的方法.通过研究发现,对于体硅而言要提高单元速度主要是通过减小源漏面积来实现;而对于SOI单元要提高速度只能通过减小单元的源漏周长来实现.通过仿真对比普通结构栅、叉指结构栅和环形结构栅的组成的反向器环振周期,可以发现采用叉指结构和环形栅结构不仅能有效减小单元面积,并且能通过减小源漏周长提高单元速度.
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文献信息
篇名 SOI单元库版图优化研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 SOI 单元版图 版图优化
年,卷(期) 2009,(8) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 31-33
页数 3页 分类号 TN305
字数 1094字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.08.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐大为 中国电子科技集团公司第五十八研究所 5 13 2.0 3.0
2 戴昌梅 中国电子科技集团公司第五十八研究所 2 8 2.0 2.0
3 陈慧蓉 中国电子科技集团公司第五十八研究所 2 6 1.0 2.0
4 张雍蓉 中国电子科技集团公司第五十八研究所 1 5 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
SOI
单元版图
版图优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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