微波倒装焊互连技术及特性分析

• 作者: 李冰川 郑伟
• 来源期刊: 信息化研究
• 学科: 工学
• 关键词: 互连 倒装焊 凸点 HFSS 微波
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2009.02.002

摘要

随着应用频率的提高,微波芯片与基板间的互连更多地采用了倒装焊.文中用HFSS(高频结构仿真器)有限元软件对凸点变换及倒装互连结构进行建模、仿真和优化,提取了凸点变换的等效集总电路模型,介绍了凸点制作工艺和倒装焊结构互连的微组装过程,并完成了试验样品的测试.最后,对微波倒装焊的前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑伟		3	35	3.0	3.0
2	李冰川		2	8	2.0	2.0