镁合金手机外壳的半固态压铸成形模拟及工艺参数优化研究

• 作者: 李雷 王强 谢水生 贺睿 黄国杰
• 来源期刊: 河南理工大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 复杂薄壁件 AZ91D镁合金 半固态压铸 数值模拟
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 511-514
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320
• 字数: 1878字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9787.2009.04.023

摘要

对镁合金手机外壳的半固态压铸成形过程进行了数值模拟,预测了可能产生缩孔、缩松等缺陷产生的部位,分析了其形成原因.根据模拟结果对溢流槽等工艺参数进行了改进,优化了工艺参数.改进的工艺实现了顺序凝固,消除了缩孔、缩松缺陷,保证了压铸件质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢水生		119	1526	20.0	33.0
2	黄国杰		37	380	11.0	17.0
3	贺睿	河南理工大学材料科学与工程学院	7	52	4.0	7.0
4	李雷	河南理工大学材料科学与工程学院	22	152	7.0	12.0
8	王强	河南理工大学材料科学与工程学院	16	68	5.0	8.0