水射流导引激光钻孔传热分析及数值模拟

• 作者: 李昌烽 王育立 詹才娟
• 来源期刊: 应用激光
• 学科: 工学
• 关键词: 水射流 激光 硅 钻孔 动边界
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 415-418,422
• 页数: 5页
• 分类号: TN2|TG69
• 字数: 2608字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-372X.2009.05.012

摘要

水射流导引激光加工是一种新型的加工技术,结合了激光加工和水射流加工的优点,其中高速微水射流像"液体光纤"一样来导引激光束,具有更加优异的加工性能,更高的加工精度和质量.将钻孔过程分为三个阶段,基于有限体积法建立了水射流导引激光束对硅工件进行钻孔的传热模型,模拟了水射流导引激光钻孔过程中的热量传递,相变过程和动边界的传递过程.结果表明:工件上最高温度出现在壁面以下区域;射流在激光加工中有强冷却作用,明显减小了热影响区.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王育立	江苏大学能源与动力工程学院	13	57	6.0	7.0
2	李昌烽	江苏大学能源与动力工程学院	32	103	5.0	8.0
3	詹才娟	江苏大学能源与动力工程学院	2	19	2.0	2.0