基于COMSOL电容层析成像

• 作者: 刘石 周晓宁 田沛 马平
• 来源期刊: 电测与仪表
• 学科: 工学
• 关键词: 电容层析成像 COMSOL 仿真 灵敏度
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 测量技术与方法
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 1826字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1390.2009.11.006

摘要

过程层析成像技术是两相流检测中的一种新型的检测技术,有广泛的适用性.本文采用一种新的方法一COMSOL对电容层析成像研究并仿真.首先介绍电容成像系统的结构和电容传感器的数学模型;其次,用COMSOL对管道横截面建模、划分网格并仿真;最后,分析了不同介电常数和不同介质对成像质量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘石	中国科学院工程热物理研究所	72	1309	19.0	32.0
2	马平		66	1290	17.0	35.0
3	田沛		83	848	15.0	24.0
4	周晓宁		3	118	3.0	3.0