非氰试剂从废印刷线路板中浸金进展

• 作者: 张潇尹 方宗堂 陈亮
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 冶金技术 非氰浸金剂 综述 废印刷线路板 硫脲 硫代硫酸盐 硫氰酸盐
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 提取冶金与化学
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TF831|TF111.311
• 字数: 3708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2009.01.018

摘要

依据金浸出原理综述研究最为广泛的非氰浸金剂如硫脲、硫代硫酸盐、硫氰酸盐等,并介绍相应的操作条件、矿石适应性和浸金结果及完善措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈亮	东华大学环境科学与工程学院	125	1242	18.0	27.0
2	张潇尹	东华大学环境科学与工程学院	2	25	2.0	2.0
3	方宗堂		1	9	1.0	1.0