国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体行业 封装测试 金融危机
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.02.001

摘要

受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战.文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑.原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关.文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策.在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度.最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求.