低温固体推进(CSP)技术研究进展

• 作者: 庞爱民 张文刚 张运刚 李文斌 肖金武
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 材料科学 低温固体推进(CSP) 过氧化氢
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 244-248
• 页数: 5页
• 分类号: TJ55|V512
• 字数: 4103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9941.2009.02.029

摘要

低温固体推进(CSP)技术综合了固体推进剂和和液体推进剂的优点,具有结构简单、可靠性高、能量水平高、环境危害小的特点.本文从CSP推进剂的性能、配方、药柱形式和原理发动机点火试验等方面详细介绍了国内外的研究进展,并且指出进一步提高CSP推进剂的贮存、使用温度和能量水平是CSP技术未来发展主要趋势,有助于推动CSP技术在我国的发展.