BiAgNiCuGe/Cu接头抗剪强度与断口分析

• 作者: 孟工戈 李正平
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微观组织 抗剪强度 断口 高温无铅钎料 BiAgNiCuGe
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 45-48
• 分类号: TG442.1
• 语种: 中文

摘要

利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDX)、电子拉伸试验机对Bi-x Ag-O.4Ni-0.2Cu-0.1Ge(x=2,5,8,11,14)高温无铅钎料/铜接头进行了界面微观组织分析、抗剪强度测试及剪切断口分析.结果表明,界面微观组织由初生Ag原子、初晶Bi原子和共晶组织组成,还有少量的NiBi3相.随着钎料中Ag元素含量的提高,微观组织中初生Ag原子数量逐渐增多,宏观性能上接头抗剪强度提高.初生Ag原子能够阻碍钎料中裂纹的扩展,使得接头的强度提高.钎料与铜基板之间没有金属间化合物生成,它们之间的连接主要是通过液态钎料原子向铜基板晶界扩散.钎料中的Bi原子向铜基板晶界的扩散程度高于Ag原子.钎料与铜基板界面的连接处为接头薄弱区,是剪切断裂的起点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟工戈	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	38	220	8.0	12.0
2	李正平	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	19	2.0	3.0