硅基抗菌粉体表面改性及对聚氯乙烯塑料抗菌性能影响

• 作者: 王慧丽 王永忠 钟明强
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 抗菌粉体 表面改性 硅烷偶联剂 抗菌性能 有机包覆
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 改性与合金
• 页码范围: 61-63,41
• 页数: 4页
• 分类号: TQ325.3
• 字数: 3181字
• 语种: 中文

摘要

用硅烷偶联剂KH570对硅基抗菌粉体进行表面有机化改性,研究了偶联剂用量、反应时间及反应温度对表面改性效果的影响.通过润湿性和吸光度测定,确定了最佳表面改性条件:硅烷偶联剂KH570含量为2份(100 g粉体中加入的改性剂量),反应温度为80℃,反应时间为5 h.通过红外光谱(FTIR)、热重(TG)和透射电镜(TEM)等对改性前后的粉体表面结构、热性能及在聚氟乙烯(PVC)中分散性分析表明:KH570以化学键形式接枝到粉体表面,形成了有机包覆,改变了粉体表面的极性;改性后的抗菌粉体在PVC中的分散性得到了提高,使其抗菌性增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟明强	浙江工业大学化学工程与材料学院	109	934	18.0	23.0
2	王慧丽	浙江工业大学化学工程与材料学院	3	10	2.0	3.0
3	王永忠	浙江工业大学化学工程与材料学院	5	29	3.0	5.0