Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究

• 作者: 王慧 胡玉华 薛松柏 陈文学
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 无铅钎料 显微组织 润湿性 界面
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2009.06.014

摘要

研究了添加合金元素Ag对Sn-9Zn无铅钎料显微组织、在铜基上的润湿性能及对钎料/铜界面组织的影响.研究结果表明:当Ag的含量(质量分数,下同)在0.1%～0.3%时,钎料中针状富Zn相逐渐减少,当Ag的含量在0.5%～1%时,钎料中出现Ag-Zn化合物相;当Ag的含量为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,当Ag的含量为0.5%～1%时,钎料的润湿性能下降;Sn-9Zn/Cu的界面处形成平坦的Cu5Zn8化合物层,当Ag含量为0.3%时,在Cu5Zn8化合物层上出现节结状的AgZn3化合物相,随着Ag含量的提高,这种节结状的AgZn3化合物相逐渐聚集长大成扇贝状的化合物层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	王慧	南京航空航天大学材料科学与技术学院	25	276	11.0	16.0
3	胡玉华	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	73	6.0	8.0
4	陈文学	南京航空航天大学材料科学与技术学院	12	179	9.0	12.0