我国电解铜箔未来发展方向的思考

• 作者: 王平 袁智斌
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 电解铜箔 未来发展 方向 思考
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 冶炼与加工工程
• 页码范围: 24-26,37
• 页数: 4页
• 分类号: F272.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2009.02.009

摘要

从铜箔的发展历史出发,结合国内、国际铜箔发展现状,对国内电解铜箔的未来发展方向作了系统的阐述,并对未来我国铜箔的研究方向提出了独特的观点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王平		6	51	4.0	6.0
2	袁智斌		2	23	2.0	2.0