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期刊_不同应力增透膜对半导体激光器性能的影响
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端部热导分配对半导体器件制冷性能的影响
半导体制冷
热电效应
传递过程
数学模拟
设计
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半导体制冷
热电效应
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设计
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 调整中整合危机中重生加大对半导体封测产业的整合力度
来源期刊 电子与封装 学科
关键词
年,卷(期) 2009,(7) 所属期刊栏目 业界论坛
研究方向 页码范围 2-7
页数 6页 分类号
字数 9994字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.07.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于燮康 26 32 3.0 5.0
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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