调整中整合危机中重生加大对半导体封测产业的整合力度

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 电子与封装
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 业界论坛
• 页码范围: 2-7
• 页数: 6页
• 字数: 9994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.07.002

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于燮康		26	32	3.0	5.0