电子组装用无铅焊料发展现状

• 作者: 张鑫 彭勇 王万刚 黄春跃
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 无铅焊料 基本要求 面临问题 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 专题讨论 绿色焊接制造技术
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2009.11.003

摘要

在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用.大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一.在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康.同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料.介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题:指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王万刚	重庆城市管理职业学院信息工程学院	19	88	5.0	8.0
2	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
3	彭勇	重庆城市管理职业学院信息工程学院	14	52	5.0	6.0
4	张鑫		3	14	3.0	3.0