高孔率网状Cu+CeO2/Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能

• 作者: 于志明 王智学 韩恩厚
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高孔率 网状Cu+CeO2/Cu 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 265-267
• 页数: 3页
• 分类号: TQ131.2
• 字数: 2660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2009.02.025

摘要

以泡沫海绵为基体材料,通过电镀的方法制备了高孔率网状Cu+CeO2/Cu抗菌材料,研究了制备条件并测定了其孔隙率和比表面积,评价了其抗菌性能.结果表明,网状Cu+CeO2/Cu抗菌材料的孔隙率高达95%以上,其比表面积约为31.4m2/cm3,对于大肠埃希氏菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌3种菌种均具有良好的抗菌性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩恩厚	中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室	206	4305	30.0	59.0
2	王智学		12	45	4.0	6.0
3	于志明	中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室	8	24	3.0	4.0