有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用

• 作者: 张建 张艳飞 郭强 高卫国
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 有机硅 环氧树脂 包封料 灌封料
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 26-28,32
• 页数: 4页
• 分类号: TM209|TM211
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.02.008

摘要

介绍了有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用.借助于有机硅良好的低表面能、耐热、耐候、阻燃、憎水等性能来改善环氧包封、灌封料,解决其防潮、阻燃及耐冷热循环不佳的问题.实验表明,有机硅在改善产品性能方面应用前景广阔,是值得深入探索的领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高卫国		2	6	2.0	2.0
2	张艳飞		2	6	2.0	2.0
3	郭强		2	6	2.0	2.0
4	张建		1	4	1.0	1.0