氧化锆流延基片的烧结温度及其性能研究

• 作者: 罗志安 肖建中
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化锆 流延成型 烧结工艺
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 173-177
• 页数: 5页
• 分类号: TF174
• 字数: 2338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3644.2009.02.016

摘要

比较了3种不同的烧结温度对氧化锆流延基片性能的影响.结果表明,随着烧结温度的升高,基片的收缩率和相对密度增加、硬度增加、气孔率减小、晶粒和气孔的平均尺寸均有所增加.在1 500 ℃保温3 h可以获得较高的致密度(相对密度97.8%)和合适的晶粒尺寸,试样在1 073 K时离子电导率为1.187×10-2S·cm-1,烧结体物相主要为四方相.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖建中	华中科技大学材料科学与工程学院	122	951	15.0	23.0