无铅化微电子互连技术与导电胶

• 作者: 傅仁利 宋秀峰 张绍东 曾俊 石志想
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 微电子 互连技术 无铅化
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 34-40
• 页数: 7页
• 分类号: TQ437.6
• 字数: 5545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2009.07.009

摘要

介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展.随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战.ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向.虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	宋秀峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	266	10.0	16.0
3	张绍东	南京航空航天大学材料科学与技术学院	4	48	3.0	4.0
4	石志想	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	64	4.0	5.0
5	曾俊	南京航空航天大学材料科学与技术学院	7	63	4.0	7.0