无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析

• 作者: 周祥 李红益 王应海 王栋 袁丽娟
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 板上倒装芯片 底充胶 无铅焊点 热应力 湿热应力
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2085字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.07.003

摘要

板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用.微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响.文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下(85℃/85%RH、168h)的湖湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较.论文的研究成果不仅对于塑封电子元器件在潮湿环境中的使用具有一定的指导意义,而且对于FCOB器件在实际应用中的焊点可靠性问题具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋	中国电子科技集团公司第四十八研究所	14	25	3.0	4.0
2	周祥	苏州职业技术学院电子工程系	1	1	1.0	1.0
3	王应海	苏州职业技术学院电子工程系	1	1	1.0	1.0
4	袁丽娟	苏州职业技术学院电子工程系	1	1	1.0	1.0
5	李红益	苏州职业技术学院电子工程系	1	1	1.0	1.0