InSb半导体材料抛光研磨技术研究

• 作者: 向军荣 张磊 李明华
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锑化铟 磨料 浓度
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 625-627
• 页数: 3页
• 分类号: TN213
• 字数: 1778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2009.11.002

摘要

InSb由于硬度低、脆性大等特性,其材料表面的精密加工水平成为制约器件性能进一步提高的重要因素.采用机械抛光技术对InSb进行表面加工,分析了研磨液磨料浓度对InSb表面状况及去除率的影响,实验得到了优化研磨液配比参数,在此参数下,获得了良好的研磨表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明华	中国空空导弹研究院光电器件研究所	2	2	1.0	1.0
2	张磊	中国空空导弹研究院光电器件研究所	7	14	3.0	3.0
3	向军荣	中国空空导弹研究院光电器件研究所	1	1	1.0	1.0