应用基因表达芯片分析水稻高温胁迫相关基因

• 作者: Din Chen Rocha Pedro 夏新界 徐孟亮 李落叶 王曼玲
• 来源期刊: 生物技术通报
• 学科: 农学
• 关键词: 水稻 逆境 基因芯片 实时定量PCR
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 92-97
• 页数: 6页
• 分类号: S5
• 字数: 4579字
• 语种: 中文

摘要

非生物逆境,如低温、高温、干旱通常会严重影响到农作物的生长及产量,其中高温胁迫则是造成植物伤害的主要原因之一.为深入了解水稻高温胁迫反应的分子机理,发现新的耐高温相关功能基因,为水稻生物工程育种提供候选材料,采用Affymetrix水稻表达芯片分析了超级稻两优培九母本培矮64S(Oryza sativa L.)在高温逆境胁迫下,孕穗期、抽穗开花期的叶片全基因组表达谱,得到大量高温诱导表达基因.应用实时定量PCR方法对其中一部分基因的表达水平进一步分析,所得结果与基因芯片结果基本吻合,证明芯片分析数据是可靠的,为下一步耐高温相关基因的克隆、功能分析等研究提供了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王曼玲	中国科学院亚热带农业生态研究所	15	53	5.0	6.0
5	夏新界	中国科学院亚热带农业生态研究所	17	92	5.0	9.0
6	李落叶	中国科学院亚热带农业生态研究所	7	71	5.0	7.0
7	Rocha Pedro	中国科学院亚热带农业生态研究所	3	21	2.0	3.0
8	徐孟亮	中国科学院亚热带农业生态研究所	5	47	4.0	5.0